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碳化硅配套设备

碳化硅配套设备

2023-07-25T07:07:33+00:00

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

2022年12月15日由于碳化硅具有宽禁带宽度、高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及更高的抗辐射能力等优点，是高温、高压、大功率应用场合下极为理想的半导体材料， 2023 年 02 月 26 日机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速 —— 行业周报机械设备沪深碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料 300 与硅基半导体材料相行业研机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速究 2023 2021年7月21日据介绍，该项目主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目全面建成投产后，将形成碳化硅研发和生产全产业链两条生碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网

碳化硅，第三代半导体时代的中国机会经济科技人民网

2021年7月21日碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备 2021年3月17日报告综述：新能源与 5G 建设的基石：碳化硅衬底碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。受技术与工艺水平限制，氮化镓材料作为衬底碳化硅行业专题深度研究报告：碳化硅衬底，新能源与5G的基石碳化硅化学气相沉积外延设备碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸碳化硅外延设备产品与技术纳设智能官方网站 Naso Tech

造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国

2023年5月21日由于SiC工艺的特殊性，传统用于Si基功率器件制备的设备已不能满足需求，需要增加一些专用的设备作为支撑，如材料制备中的碳化硅单晶生长炉、金刚线多线切割机设备，芯片制程中的高温高能离子注 2023年3月31日碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。在新能源汽车、光伏发电、轨道【科普】一文带你了解碳化硅的产业链结构及应用领域2021年10月15日本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！近些年来，随着汽车和工业的升级，以SiC为代表的第三代化合物开始受到行业的青睐。根据Yole预测，20182024年，全球SiC功率器件市场规模将由420亿美元增本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！知乎专栏

国内第三代半导体厂商（碳化硅）知乎

2019年2月22日东莞天域东莞市天域半导体科技有限公司（TYSiC)成立于2009年1月7日,是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。目前公司已引进四台世界一流的SiCCVD及配套 2021年7月21日碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备碳化硅，第三代半导体时代的中国机会经济科技人民网2023年5月21日碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增加了工艺厂商的使用成本和维护成本。造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国

碳化硅 ~ 制备难点知乎

2023年3月13日晶体制备由于物理的特性，碳化硅材料拥有很高的硬度，目前仅次于金刚石，因此在生产上势必要在高温与高压的条件下才能生产。以PVT法为例，碳化硅晶体制备面临以下困难：温场控制困难、生产速度缓慢：以目前的主流制备方法物理气相传输 2023年4月3日碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可用于生长碳化硅外延片，制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，应用于新能源碳化硅产业链研究知乎2023年2月11日此外，除了碳化硅晶体生长外，后端工艺流程仍面临较大困难：切割难度大：碳化硅硬度与金刚石接近，切割、研磨、抛光技术难度大，工艺水平的提高需要长期的研发积累，也需要上游设备商特殊设备的配套开发。碳化硅行业研究：把握能源升级+技术迭代的成长机遇知乎

碳化硅企业加速资本化，晶升装备等IPO迎新进展阳光精

2023年4月10日近日，碳化硅设备企业晶升装备、配套企业阳光精机在IPO上迎来了新进展。公司着眼于高端装备制造业，目前已形成了以应用于光伏硅晶体、蓝宝石、半导体碳化硅等高硬脆材料切割设备等下游应用领域的精密主轴、主辊、弧形导轨2022年3月2日 43 露笑科技：碳化硅布局国内领先，定增扩产 24 万片导电型衬底产能公司成立于 2003 年，为国内较大的专业漆包线生产商之一、及国内领先的蓝宝石长晶炉生产厂商。依托于蓝宝石业务的积累，向碳化碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产 2022年3月2日碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有望突破 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越半导体材碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产

晶升股份研究报告：长晶设备本土龙头，SiC业务打开

2023年4月25日聚焦半导体晶体生长设备，技术迭代推动产品品类拓宽。南京晶升装备股份有限公司（后简称为公司）前身为晶升有限（成立于2012年1月），主要业务包括“半导体级单晶硅炉”、“碳化硅单晶炉”和“ 2023年4月29日三安光电碳化硅业务年增90948％预计今年四季度正式上主驱《科创板日报》4月29日讯（记者郭辉）三安光电日前发布财报显示，其集成电路业务整体实现销售收入3047亿元，碳化硅项目的主体子公司湖南三安在2022年实现销售收入639亿元，同比增三安光电碳化硅业务年增90948％预计今年四季度正式上主驱2021年12月4日碳化硅晶体“黑盒”式生长方法，需要企业积累工艺技术、研发配套设备，构成技术壁垒。同时，由于碳化硅衬底材料生长的独特性，全球领先企业以及部分国内厂商，都是自研自产碳化硅单晶炉，因为这将影响衬底生长的品质控制，进一步拉高后进者进入门碳化硅（SiC）产业研究由入门到放弃（一）转载自：信熹

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

2022年12月15日产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分 2021年7月21日碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。今年发布的“‘十四五’规划和碳化硅，第三代半导体时代的中国机会国家自然科学基金 2022年4月1日晶盛机电成立于 2006 年，是国内晶体生长设备领域的龙头企业。公司立足晶体生长设备的研发、制造和销售，开拓晶体硅生长设备和加工设备在光伏和半导体领域的应用，布局蓝宝石、碳化硅新材料产业，围绕“新材料，新装备” 不断进行产业链延伸。公司晶盛机电研究报告：晶体生长设备龙头，碳化硅培育增长新曲线

碳化硅（SiC)的优势是什么，能给电动汽车带有什么优势？知乎

2022年10月25日先说说碳化硅(SiC)的优势。首先是功率密度的提高：众所周知汽车里面空间是非常小的，所以功率密度的提高是以后的发展趋势，SiC器件的特性可以不仅使功率半导体的封装相比较硅的方案做得更小，而且使与功率器件配套的无源器件和散热器都做得更小。2022年5月7日广东芯粤能碳化硅芯片生产线项目项目总投资35亿元，建设月产能2万片的6英寸碳化硅芯片生产线，主要建设内容为土建、设备采购安装。项目主要面向新能源汽车及相关应用领域的碳化硅（SiC）芯片产业化，包括芯片设计、芯片工艺研发与规模化制造等。名单汇总 2022年各省市半导体项目盘点！知乎2023年2月25日此外，除了碳化硅晶体生长外，后端工艺流程仍面临较大困难：切割难度大：碳化硅硬度与金刚石接近，切割、研磨、抛光技术难度大，工艺水平的提高需要长期的研发积累，也需要上游设备商特殊设备的配套开发。目前碳化硅切片加工技术主要包括固结、碳化硅行业研究：把握能源升级+技术迭代的成长机遇（附下载

晶盛机电：长晶炉龙头地位持续强化，材料布局打造新

2022年10月18日 2光伏：下游竞争性扩产趋势强化公司长晶炉龙头地位在下游客户竞争性扩产趋势下，公司订单持续保持快速增长态势，公司目前在手订单量已可支撑公司未来 23 年的收入增速。 2017 年以来，公司新 2022年10月9日碳化硅在射频、功率器件领域应用广泛，市场增长空间广阔。根据碳化硅行业全球龙头厂商 Wolfspeed 的预测，受新能源汽车及发电、电源设备、射频器件等需求驱动，2026 年碳化硅器件市场规模有望碳化硅行业深度报告：新材料定义新机遇，SiC引领行 2023年5月19日 11、深耕半导体和碳化硅单晶炉，绑定沪硅率先突破大硅片单晶炉公司是国内从事半导体级和碳化硅晶体生长设备制造和销售的领先企业，率先突破 12 寸半导体单晶硅炉国产化。自 2015 年以来，公司与国内规模较大的半导体硅片制造企业沪硅产业保持稳晶升股份研究报告：碳化硅和半导体级单晶炉领先者知乎

碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪！投资不易，同志仍需

2022年1月4日相比于硅基单晶炉，碳化硅单晶炉设备较为简单！单晶炉∶自主搭建费用不超过 100 万元，其中的全套热场和内坩埚需要进口。如果完全进口一台炉子需要150+万元，国内所有碳化硅衬底企业的单晶炉都是自主搭建或者购买国产，从而降低投资压力。2021年11月5日受益于市场对碳化硅芯片的需求加大，第三代半导体已成为群雄逐鹿之地，不仅国际巨头“跑马圈地”，国内企业也不甘落后，纷纷布局碳化硅国产碳化硅替代机遇显现第三代半导体群雄逐鹿资本入局 2023年7月17日设备先行、受益大尺寸需求扩张半导体硅片核心设备包括：长晶、切片、研磨、抛光、外延设备等。半导体硅片生产工序流程与光伏硅片相似，但不同之处在于： 1）光伏长晶炉在整线中价值量占比超过 80%，而半导体硅片设备中单晶炉、切磨抛设备、外晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造

第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代知乎

2021年8月16日碳化硅器件产业链主要由上游衬底材料及外延、中游器件制造、下游应用，以及各环节所用设备构成。目前产业的参与者主要以两类海外厂商为主： 1、传统功率半导体龙头：英飞凌（欧洲）、意法半导体（欧洲）、三菱电机（日本）、安森美（美国）、瑞萨电子（日本）、罗姆（日本）等。2021年11月7日智东西碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿 2021年7月21日碳化硅，第三代半导体时代的中国机会来源：科技日报 09:39 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步碳化硅，第三代半导体时代的中国机会光明网

东尼电子：碳化硅衬底良率稳步提升，市场来年面临洗

2022年9月30日 2021 年 11 月，公司以“年产 12 万片碳化硅半导体材料项目”为募投项目的非公开发行股票发行完成，其中募集资金328亿元将投资于该项目，项目总投资总投资469亿元，建设期36个月，将部署二百余台 2023年2月26日《工业母机、碳化硅设备国产化再迎利好—行业周报》2023212 《制造业基础核心部件、底层软件高端自主化战略意义提升—行业点评报告》202327 证关注碳化硅设备国产化突破和加速 ——行业周报孟鹏飞（分析师）熊亚威（分析师）行业研机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速究 2023 2023年6月29日龚瑞骄预测，6英寸碳化硅衬底产能将从2022年的107万片增长到2026年的569万片。同时，8英寸产品也在进入市场，目前市占率还不到2%，2026年的市场碳化硅“风起”：海外巨头忙扩产能、国内产业链急追新浪财经

SiC 衬底——产业瓶颈亟待突破，国内厂商加速发展知乎

2021年11月24日碳化硅材料属于第三代半导体，碳化硅产业链分为衬底材料制备、外延层生长、器件制造以及下游应用，衬底属于碳化硅产业链上游，制备工艺复杂，生长速度慢，产出良率低，是碳化硅产业链亟待突破的最核心部分，也是国内外厂商重点发力的环节。 2021年7月5日揭秘第三代芯片材料碳化硅，国产替代黄金赛道碳化硅，第三代半导体时代的中国机会。硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料， 90%以上的半导体产品是以硅为原材料制成的。然而受材料本身特性的限制，硅基功率器件已经渐渐难以满足 5G 基站揭秘第三代芯片材料碳化硅，国产替代黄金赛道澎湃号湃客 2020年6月8日设备的配套产品和功能元器件能满足长期、稳定、可靠使用的要求，同时节能效果好，具有连续工作高稳定性和良好精度保持性。对于国内半导体领域来说，产业化规模效应，不仅降低了碳化硅晶片的成本，也不断促使碳化硅晶片质量提升。碳化硅晶片:电动汽车和5G通信的强大心脏————要闻

新能源汽车技术升级大潮涌起，碳化硅功率芯片产业链“赶海

2022年6月23日为此，迫切需要碳化硅等新材料实现替代。 “当前，新能源汽车动力系统正在发生三大显著变化，即动力系统从内燃机演变为电动机，电压平台从400V左右升级到800V，功率芯片材料从硅转向碳化硅。 ” 清华大学车辆与运载学院副研究员高大威在接受《 2020年2月22日功率半导体是电动车的核心，LED是显示设备的核心，射频是5G通讯的核心，这三者的基础都是碳化硅，所以我认为碳化硅是半导体材料的王者，而氮化镓温文尔雅，在碳化硅的肩膀上极致发挥，应该被誉为半导体材料的王后。第三代半导体材料的王者，氮化镓or碳化硅？知乎2023年1月2日单晶生长环境要求高：单晶生长对温度和压力的要求苛刻，一般而言，碳化硅气相生长温度在 2000℃ ~2500℃之间，而传统硅材仅需 1600℃左右，碳化硅单晶对设备和工艺控制带来了极高的要求，温度和压力控制稍有失误，就会导致产品生长失败；晶型要碳化硅 SiC 知乎

充电桩行业专题报告：从高压快充看碳化硅在电力设备中的运用

2023年8月23日 3碳化硅在其他电力设备中亦被广泛运用碳化硅亦被广泛运用在其他电力设备中中国碳化硅功率器件应用市场规模飞速增长，从2017年的185亿元增长至2021年的711亿元，CARG达 4001%。鉴于碳化硅材料在高电压下的优良性能，碳化硅材料在新能源 2023年3月31日碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。在新能源汽车、光伏发电、轨道【科普】一文带你了解碳化硅的产业链结构及应用领域2021年10月15日本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！近些年来，随着汽车和工业的升级，以SiC为代表的第三代化合物开始受到行业的青睐。根据Yole预测，20182024年，全球SiC功率器件市场规模将由420亿美元增本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！知乎专栏